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TC1411/TC1411N
8-Lead Plastic Dual In-line (PA) – 300 mil (PDIP)
Note:
For the most current package drawings, please
see the Microchip Packaging Specification located
at http://www.microchip.com/packaging
E1
D
2
n
E
1
α
A
A2
β
c
A1
B1
L
eB
Units
INCHES *
B
p
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.100
8
2.54
Top to Seating Plane               A         .140       .155       .170       3.56       3.94       4.32
Molded Package Thickness
A2
.115 .130 .145 2.92 3.30 3.68
Base to Seating Plane A1 .015
0.38
Shoulder to Shoulder Width         E         .300       .313       .325       7.62       7.94       8.26
Molded Package Width            E1        .240       .250       .260       6.10       6.35       6.60
Overall Length                    D         .360       .373       .385       9.14       9.46       9.78
Tip to Seating Plane               L         .125       .130       .135       3.18       3.30       3.43
Lead Thickness
c
.008 .012 .015 0.20 0.29 0.38
Upper Lead Width                 B1        .045       .058       .070       1.14       1.46       1.78
Lower Lead Width                 B         .014       .018       .022       0.36       0.46       0.56
Overall Row Spacing
§
eB .310 .370 .430 7.87 9.40 10.92
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
α
β
5 10 15 5 10 15
5 10 15 5 10 15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
? 2006 Microchip Technology Inc.
DS21390D-page 11
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